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Introduction: 《Android 进阶解密》源码
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源码目录介绍

目录 简介
chapter_12 第 12 章 理解 ClassLoader
chapter_13 第 13 章 热修复原理
chapter_14 第 14 章 Hook 技术
chapter_15 第 15 章 插件化技术

本书内容

本书共分为 17 章,各章内容如下:
第 1 章介绍 Android 系统架构、系统源码目录和如何阅读源码,带领大家走进 Android 系统源码的世界。
第 2 章介绍 Android 系统启动过程,为下面的章节做好铺垫。
第 3 章介绍应用程序进程启动过程。
第 4 章介绍四大组件的工作过程,包括根 Activity 的启动过程,Service 的启动和绑定过程,广播的注册、发送和接收过程,Content Provider 的启动过程。
第 5 章从源码角度分析上下文 Context。
第 6 章介绍 ActivityManagerService,包括 AMS 家族、AMS 的启动过程、AMS 重要的数据结构和 Activity 栈管理等内容。
第 7 章介绍 WindowManager,包括 WindowManager 的关联类、Window 的属性和 Window 的操作等内容。
第 8 章介绍 WindowManagerService,包括 WMS 的创建过程、WMS 的重要成员和 Window 的添加过程等内容。
第 9 章结合 MediaRecorder 框架来介绍 JNI 的原理。
第 10 章介绍 Android 开发所需要了解的 Java 虚拟机知识。
第 11 章介绍 Dalvik 和 ART 虚拟机。
第 12 章介绍 ClassLoader,它是理解热修复原理和插件化原理必备的知识点。
第 13 章介绍热修复原理,包括热修复框架的对比、资源修复、代码修复和动态链接库的修复。
第 14 章介绍 Hook 技术,为讲解插件化原理做铺垫。
第 15 章介绍插件化原理,包括插件化的产生、四大组件的插件化、资源的插件化和 so 的插件化。
第 16 章介绍绘制优化,包括绘制性能分析和布局优化。
第 17 章介绍内存优化,从避免内存泄漏开始讲起,然后介绍常用的内存分析工具:Memory Monitor、Allocation Tracker 和 Heap Dump,最后介绍分析内存泄漏的利器:MAT 和 LeakCanary。

后续内容

由于本书篇幅有限,我还有很多想要讲的技术知识无法在本书中展现,这些技术知识我会继续在自己的博客和微信公众号上分享出来。如果感兴趣,你可以继续关注我的博客和微信公众号
独立博客:http://liuwangshu.cn
CSDN 博客:http://blog.csdn.net/itachi85
QQ 群:499174415

分享 Android、Java 和大前端相关技术。

License

© 2018 刘望舒. This code is distributed under the MIT license.

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